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2021年5月8日—在辛耘企業總經理許明棋(見下圖)眼中,不只看見半導體產業的需求暢旺,讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上,更因近年自製設備的研發 ...
做為台灣指標性的半導體設備廠商之一,辛耘不但成功切入歐美市場,更要擴大製程應用的商機。研發過程中,又有哪些轉型的布局?
「我們希望(自製)設備產能,今年底時能比去年增加50%。」樂觀看待設備需求的前景,讓辛耘企業積極擴充產能因應。在辛耘企業總經理許明棋(見下圖)眼中,不只看見半導體產業的需求暢旺,讓設備代理、晶圓再生兩大業務持續向上,更因近年自製設備的研發進入成長關鍵期,不但要在海外市場加速發展,更要進一步切入不同應用,擴大市場版圖。
半導體設備整體的需求,高度受惠於晶圓代工客戶的高資本支出。宏遠投顧分析師翁浩軒指出,設備廠商從去年下半年就開始看見需求提升,「今年全球晶圓廠的資本支出達到100億美元的水準,半導體設備與材料都在成長。」
正因為市場需求火熱,今年的辛耘,不但甩開去年受到疫情與美中貿易戰的衝擊,靠著全球數位轉型所驅動的半導體需求,讓第一季營收衝出9.57億元的好成績,比去年同期大增51.81%。「今年整體景氣的發展、終端用戶對產品的需求,都非常好。」許明棋說。
自製設備拓海外 布局歐美營運成績亮眼的背後,是辛耘製造、代理、晶圓再生這三大產品線的同步成長。其中,從2003年開始布局的自製設備,如今不但打入歐美市場,更持續擴大溼製程以外的設備應用領域。
領頭的產品,是「暫時性貼合及剝離設備」。這是14年辛耘與日本設備廠、美系化學廠的合作項目,「後來日本那邊把技術移轉給我們,就退出了。」許明棋表示。
辛耘會決定接手,在於看好這個專為IGBT(絕緣柵雙極電晶體)高功率半導體設計的設備,有機會進一步跨入先進封裝製程。「但它一開始,還沒有達到半導體的(精密度)水準。」如何讓設備運作得更精準,許明棋指出,這便是辛耘團隊的研發重心。
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