福懋科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用，惟後續受限於全世界高解析度電視(HDTV)市場成熟度未如 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，主要股東為福懋興業。

初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用，惟後續受限於全世界高解析度電視(HDTV)市場成熟度未如預期成長，利用原先擬生產植入銷散陰極設備先行生產磁控管鉬製品，獲得日本日立、松下、東芝、三洋等客戶之使用。1996年為配合企業內發展IC製造業之垂直整合，投資IC製造後段之封裝及測試業務。

由於集團內有投資DRAM之晶圓製造，因此主要以記憶體IC封測為主；記憶體封測分成標準型與利基型。

2007年3月開始量產記憶卡產品。快閃記憶卡可適用於數位相機、錄音器、衛星導航系統、掃描器、手機、PDA、及MP3等產品。

2018年7月20日，南亞科與福懋興業共同宣佈，南亞科以鉅額逐筆交易方式，最多取得福懋興業持有至福懋科股票84,022張，完成交割後，南亞科持有福懋科股權19%，成為第二大股東。

2.營業項目與產品結構

2020年度營收比重分別為：測試89%、模組11%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外，在封測方面，規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品，擴大利基型封測產品業務範圍。為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展，公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求，封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I、TSOP-II的膠體厚度僅1mm；應用於手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等產品。

模組產品方面，積極拓展...