矽統科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
矽統科技股份有限公司...矽統科技股份有限公司(簡稱:矽統,代碼:2363)成立於1987年8月26日,原從事PC晶片組之IC設計,後轉型為投射式電容觸控面板IC設計 ...
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
矽統科技股份有限公司(簡稱:矽統,代碼:2363)成立於1987年8月26日,原從事PC晶片組之IC設計,後轉型為投射式電容觸控面板IC設計公司。
2.營業項目與產品結構
公司主要開發IC產品,包括投射式電容觸控晶片、觸控晶片控制電路板、多媒體繪圖晶片及 SoC整合與設計服務、固態硬碟開發與方案設計服務等。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司的觸控面板IC應用於消費性電子、工控及車用觸控產品領域,產品具有40指觸控、高抗雜訊、防潑水及手掌誤觸等功能,應用範圍包括手持裝置、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC,工業與商務用的POS機台,及符合車規AEC‐Q100 的觸控解決方案。
公司觸控晶片可支持市場上多種 Touch Sensor類型,如GFF、G1F、GF2、OGS、GG(DITO)、GG(SITO)以及支援各種不同sensor 材料,如 ITO、Metal Mesh、AgNano、奈米碳管等。
SSD控制IC市場,於2017年開始提供市場SATA 3.0等固態硬碟等方案,並提供PCI Express介面,以市場主流的PCIe Gen3規格為主,且已進行新一代的PCIe Gen4/5等產品線開發。
公司已開發出MEMS麥克風產品線,應用於智慧音箱及智慧會議,以及搶搭人工智慧物聯網(AIoT)商機。
產品圖來自公司官網,http://www.sis.com/Default_TW.aspx[1]
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為晶圓,供應商為聯電。
3.新產品與新技術
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