《半導體》景碩接單仍佳法人續看好- 財經 | 台灣上市公司資訊
2021年5月31日—不過,投顧法人指出,IC載板廠景碩(3189)手機訂單未見任何調整、BT載板能見度達9月,ABF載板則持續吃緊至年底、需求達2023年,對營運 ...
景碩股價4月中觸及121元、創逾6年半高點後拉回,12日下探80.1元的3個月低點,半個月急跌近34%,近日止跌穩步回升。今(31)日開高後放量勁揚6.7%至111.5元,隨後漲勢有所收斂,收盤漲4.78%、為109.5元。三大法人上周合計買超2133張。
投顧法人指出,景碩近期台系及美系客戶的手機載板訂單需求仍強、目前已下至9月,未見任何調整,產業能見度可達明年上半年。天線封裝(AiP)載板初期仍以美系客戶為主,今年備貨量估逾80nm、明年進一步攀升。
此外,受惠產業結構性變化,ABF載板持續供不應求,使景碩ABF載板產能持續吃緊至年底。投顧法人指出,景碩目前相關終端展望以繪圖晶片(GPU)需求最強勁,未受陸系基站拉貨不如預期影響,手機及筆電相關應用並不大。
投顧法人指出,大客戶紛紛以投資設備方式鞏固2022~2023年的ABF載板產能,景碩既有擴產計畫未見改變,看好每季平均價格(ASP)將漲逾3%,今年ABF載板營收貢獻達3成。BT載板今年產能估增10%,平均每季價格漲逾2%,新增訂單漲幅均將高於平均。
投顧法人表示,由於產業需求前景不便,景碩基於擴產需求,預計將今明2年資本支出分別調升至100億、70~80億元。由於第二季及全年展望不變,維持「增加持股」評等、目標價131元不變。
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