達邁科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

達邁科技股份有限公司(股票代碼：3645)成立於2000年6月22日，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，為全球第...銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

1.沿革與背景

達邁科技股份有限公司(股票代碼：3645)成立於2000年6月22日，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，為全球第四大聚醯亞胺薄膜廠商。

2.營業項目與產品結構

2020年公司營收比重：聚醯亞胺薄膜100%。

2021年前三季應用市場比重：軟板64%、非軟板36%。

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

聚醯亞胺薄膜(Polyimide，簡稱PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料，其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，再經過高溫熟化脫水，之後形成PI。

PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一，電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域，而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。其中軟板為最大應用市場，比重達七成。

2.重要原物料及相關供應商

PI上游主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

軟板上、中、下游

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。

2020年銷售地區比重：台灣50%、亞洲48%、美洲2%。