銅箔加工費今年平穩金居：樂觀需求將持續增加 | 台灣上市公司資訊

2020年12月26日—雖然今年第四季出現在PCB廠上游的銅報價、樹脂、玻纖布上漲的走勢，但銅箔​供應商金居(8358-TW)主管指出，2020年全年的銅箔加工費用都 ...

今年第四季出現 PCB 廠上游銅、樹脂、玻纖布報價上漲走勢，但銅箔供應商金居 (8358-TW[1]) 主管指出，2020 年全年銅箔加工費用維持平穩狀態，2021 年加工費取決於整體市場供需，目前樂觀看待需求將持續增加。

金居主要營收與銅價相關，但獲利與加工費較有關，銅價漲跌因隨 LME 報價清算，與實質獲利關連性不高，若加工費無法調漲，相對高銅價，對實質獲利反而會有不利影響。

金居主管指出，今年以來，銅箔加工費一直處於平穩走勢，並沒有太大的波動，但目前觀察市場銅箔供需態勢，由於 Intel Whitley 平台伺服器將在 2021 年第一季推出，加上中國大陸新能源汽車鋰電池用銅箔需求持續成長，有助加工費提升。

金居專注開發高頻高速系列材料，已通過多家終端客戶認證，預計明年首季出貨 Intel Whitley 平台伺服器客戶，在高附加價值的高頻高速材料出貨攀升下，也有利金居獲利；同時，因為英特爾的 Whitley 平台已延後一年推出，市場需求推升下，滲透率可望加速，依照金居內部的預估，高頻高速銅箔明年第一季出貨量，將占金居營收 20-40%。

金居近幾年鎖定高頻高速、汽車、鋰電池及汽車電子等高階產品市場，因應客戶需求開發產品；同時，金居在射頻、網通設備及資料庫中心高頻高速銅箔也通過 Intel 與 AMD，以及 5G 網通設備的 OEM、ODM 與品牌廠認證。

金居前 3 季稅後純益為 4.42 億元，年成長 56.74%，每股純益 1.75 元；前 11 月營收為 54.94 億元，年成長 17.45%。