南茂喊漲價獲利動能強| 集中市場 | 台灣上市公司資訊

封測大廠南茂（8150）董事長鄭世杰昨（16）日表示，客戶備貨動能強勁，南茂新增的產能也都全數被客戶包...2021-03-1700:31經濟日報記者李孟珊／台北報導 ...

封測大廠南茂（8150）[1]（8150）[2]董事長鄭世杰昨（16）日表示，客戶備貨動能強勁，南茂新增的產能也都全數被客戶包走，因應市況發展，將二度調升驅動IC封測報價，平均漲幅5%至10%。隨著產品與出貨價量俱揚，看好今年營運將持續成長，配息也會更好。

南茂昨天舉行法說會，公布去年第4季毛利率衝上24.4%，創下五年來新高；稅後純益6.86億元，季增62.1%，年增29.5%，每股純益0.94 元。全年稅後純益23.68億元，每股純益3.26元。南茂並宣布，董事會通過去年度盈餘每股擬配發2.2元現金股利，配發率約67%，以昨日收盤價38.6元計算，殖利率達5.7%。

南茂表示，去年第4季受惠各產品線產能利用率滿載，加上調漲驅動晶片、記憶體封測價格效益顯現，帶動毛利率、稅後純益衝高。

鄭世杰強調，受惠半導體需求好轉，市場供應明顯不足，相關產能吃緊，同步推升封測代工價格上漲，隨著客戶端積極備貨，加上南茂新增產能與客戶簽署保障合約，已全數被訂完，公司看好今年營運動能，同時將策略性擴充相關產能以因應需求，預期記憶體及驅動IC均有不錯成長動能。

南茂自去年10月起，高階驅動晶片測試產能全數滿載，首度向客戶調漲價格，且為滿足客戶需求，積極擴充高階測試產能，新產能預計今年上半年就可到位，並開始投產。

近期因面板需求持續火熱，連帶拉抬大、小尺寸驅動晶片需求，封裝廠反映封裝材料成本上揚，南茂啟動第二波的調價，本季再度漲價，平均漲幅達5%至10%。

記憶體市況方面，鄭世杰表示，DRAM在客戶備貨積極帶動下成長動能漸佳，NOR及NAND Flash受惠終端需求強勁、客戶持續拉貨，仍維持強勁需求動能。