台塑勝高科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊

公司擁有拉晶、切片、研磨、拋光、清洗與磊晶全製程之12吋矽晶圓供應商，有在地供應及可降低客戶備用庫存之優勢，加上台塑集團內有南亞科技及華亞科技的支持 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

台塑勝高科技股份有限公司(簡稱：台勝科，代碼：3532)成立於1995年11月，為台灣專業8吋及12吋矽晶圓製造商，由台塑與日商勝高(Sumco Techxiv)合資成立。

2.營業項目與產品結構

2020年產品營收比重矽晶圓佔100%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

8吋矽晶圓材料(拋光、氫氬氣、測試)、12吋矽晶圓材料(拋光、磊晶、測試)，為積體電路之基板，為積體電路半導體產業最重要的原料，用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工及太陽能電池用基板。

產品圖來源，公司官網

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為多結晶矽，供應商有MARUBENI CORPORATION、MITSUBISHI MATERIALS TRADING CORPORATION、WACKER CHEMICALS CO., LTD.

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於雲林麥寮。

2021年年底公司產能分別為8吋矽晶圓月產能為33萬片、12吋矽晶圓月產能為30萬片。

2021年11月公司宣布董事會決議斥資新台幣282.6億元，於雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠，預計2022年動工，2024年量產。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

2.銷售狀況

2020年產品銷售區域比重台灣佔78%，外銷(亞洲、美洲)佔22%。

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