陸手機廠需求未見鬆動柏承昆山廠HDI訂單仍滿載 | 台灣上市公司資訊

2021年5月18日—雖然大陸手機目前出貨量呈現下滑，但總體對於HDI板的需求仍大於供給量，PCB廠柏承(6141-TW)今(19)日指出，昆山柏承目前HDI板的出貨 ...

雖然中國手機出貨量下滑，但總體對 HDI 板的需求仍大於供給，PCB 廠柏承 (6141-TW[1]) 今 (19) 日指出，昆山柏承目前 HDI 板出貨比重 6-7 成，產線仍滿載，另外占營收 10% 的 TWS 軟硬結合板需求也佳；目前也積極趕工南通新廠第四季加入量產，挹注新產能。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單，但在進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，公司指出，昆山柏承 HDI 板產線仍滿載，目前未感受市調機構統計顯示，大陸智慧型手機出貨下滑的影響。

柏承為因應 HDI 製程需求，除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外，轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利，新建南通廬山廠已完成土木工程，目前正在進行水電等管線工程，且由董事長李齊良親自在當地緊盯工程進度，預估南通廠將在今年第四季開出首期新產能。

柏承今年第一季營收 9.15 億元，年增超過 52%，在訂單持續挹注下，第二季工作天數也增加，單月接單都超過 3.5 億元，單季營收將可向上挑戰 10.6 億元的歷史新高。