台積電精材關係 | 台灣上市公司資訊
,2020年5月21日—高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源，在台積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。,一、公司簡介.1.沿革與背景.公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(WaferLevelPackageCSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...,January3,2021by財訊Tagged:3DFabric,iPhone,三星,先進封裝,南電,台積電,弘塑,晶片,欣興,精材,長興化工Apple,Samsung,封裝測試,零組件 ...,2020年12月28日—精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感...
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台積M系列測試傳轉至精材| 科技產業| 產經 | 台灣上市公司資訊
精材、采鈺是台積電集團新秀| 雜誌 | 台灣上市公司資訊
2020年5月21日 — 高技術含量的台積電無疑成為中美角力的戰略資源，在台積電營運全面成長之際，同屬集團軍的創意、世界、精材、采鈺營運也可望同步向上。 Read More
精材科技股份有限公司- 財經百科 | 台灣上市公司資訊
一、公司簡介. 1.沿革與背景. 公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ... Read More
台積電獨吞iPhone 訂單的祕密！這5 家公司搶卡位台積電先進 ... | 台灣上市公司資訊
January 3, 2021 by 財訊 Tagged: 3D Fabric, iPhone, 三星, 先進封裝, 南電, 台積電, 弘塑, 晶片, 欣興, 精材, 長興化工Apple, Samsung, 封裝測試, 零組件 ... Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺 | 台灣上市公司資訊
2020年12月28日 — 精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材 ... Read More
《半導體》法人中立看後市精材臉綠 | 台灣上市公司資訊
2021年2月3日 — 台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年營運表現亮麗，公司預期2021年營運將平穩成長，上半年優於去年同期，但受工作天數較少、部分產線 ... Read More
《半導體》精材跌深回神今年平穩成長 | 台灣上市公司資訊
2021年5月26日 — 台積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡。不過，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝 ... Read More
【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持 ... | 台灣上市公司資訊
2021年3月12日 — 精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大 ... Read More
台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家 ... | 台灣上市公司資訊
2021年1月4日 — 精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材 ... Read More
〈台積技術論壇〉3D IC技術平台建置完成精材可望直接受惠 ... | 台灣上市公司資訊
2020年8月24日 — 晶圓代工龍頭台積電(2330-TW) 今(25) 日宣布，將整合旗下包括SoIC、InFO 與CoWoS 等3DIC 技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，市場看好 ... Read More
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