同欣電子 | 台灣上市公司資訊

同欣電子工業股份有限公司專精於影像產品封裝,多重晶片模組,厚膜混合積體電路模組,印刷電路板組裝,高頻無線通訊模組構裝,汽車及醫療電子產品,通訊產品之模 ...

同欣電子於1974年在台灣台北縣(現為新北市)鶯歌鎮成立；憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。

同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感知器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。此外，同欣還提供影像感知器、MEMS及生醫檢測產品所需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。

建立雙贏關係是同欣堅持的企業哲學，近年來我們積極成長、擴增服務範圍與競爭力，持續提供優質服務產品，成為客戶堅實的合作夥伴。