同欣電產能僅次SONY、三星!如何做到全球第3大CIS封測廠 ... | 台灣上市公司資訊
2021年5月2日—同欣電·成立:1974年·主要產品:陶瓷基板、影像感測器封裝、混合模組與特殊封裝、高頻無線通訊(RF)模組·產業地位:全球CMOS影像感測器 ...
同欣電在2019年出手併購在車用CMOS影像感測器封測龍頭勝麗,並成為全球擁有最多CIS產能的封測廠。
「強強聯手,併購勝麗後的同欣電將會是擁有全球最大 影像感測器(CIS)產能的封測廠,」國巨集團董事長陳泰銘在2019年底同欣電宣佈併購勝麗時,這樣驕傲的說。
延伸閱讀:併購王陳泰銘又出手,再砸百億買車用CMOS封裝測試龍頭廠[1]
同欣電成立於1974年,主要生產微電子多晶模組、及以陶瓷電路板為基礎的厚膜與多重晶片模組,其LED用陶瓷基板全球市占率高達70~80%。
然隨市場上的成長動能逐漸從智慧型手機轉移到汽車產業,過去同欣電在影像感測器封裝主要鎖定手機市場,為跨入車用影像感測封裝市場,因此看上勝麗,併購目的就是要全力進攻車用CIS領域。
同欣電總經理呂紹萍在今年3月法說會表示,CIS封測分成4個階段:晶圓測試(CP)、晶圓重組(RW)、組裝及成品測試(FT),同欣電的強項在CP及RW,而勝麗的優勢則是組裝跟FT,兩家廠商的結合能提供更完整的解決方案,看好需求,同欣電2020年第3季也擴充了RW產能、預期每月新增5~6萬片產量,整體產能將上看15~16萬片,使同欣電成為全球第3大CIS封測廠,產能僅次於SONY、三星。
同欣電 成立:1974年 主要產品:陶瓷基板、影像感測器封裝、混合模組與特殊封裝、高頻無線通訊(RF)模組 產業地位:全球CMOS影像感測器(CIS)產能最多根據市調機構IC Insight的報告分析,CMOS自2011年起全球出貨量及銷售額已經連續8年刷新歷史高,預期成長趨勢將持續至 2023年,屆時出貨量、銷售額將分別上看95億顆、215億美元(約合6,020億新台幣)。
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