〈敦泰法說〉董座：本季漲價潮延續IDC缺口非常大 | 台灣上市公司資訊

2021年4月29日—胡正大指出，第二季手機產業需求加溫，預期IDC、觸控IC、驅動IC、指紋辨識IC等產品線出貨量均維持高檔，且即便現今晶圓產能吃緊，敦泰與 ...

驅動晶片廠敦泰 (3545-TW[1]) 今 (29) 日舉辦法說會，展望第二季，董事長胡正大表示，各產品線出貨持續成長，且因晶圓代工產能吃緊，價格上漲趨勢上半年都不會改變，尤其 IDC (觸控與驅動整合晶片) 的缺口非常大。

胡正大指出，第二季手機產業需求加溫，預期 IDC、觸控 IC、驅動 IC、指紋辨識 IC 等產品線出貨量均維持高檔，且即便現今晶圓產能吃緊，敦泰與上游供應鏈具有良好夥伴關係，可取得適當產能，滿足需求。

針對手機市場，胡正大證實，IDC 缺口的確很大，預期今年手機搭載 IDC 的比重仍是最高，不過，明年 OLED 驅動 IC 與 IDC 出貨比重將面臨交叉，比重約各半，至於傳統分離式的 DDI 則可能降到 10% 或以下，未來也會越來越少。

財務長廖俊杰補充，敦泰目前增加的庫存幾乎都是 IDC，OLED 驅動 IC 目前已開始出貨，不過，由於目前 OLED 面板仍以三星為主，明年隨著其他面板廠的 OLED 產能開出，敦泰 OELD 驅動 IC 的出貨量也會逐步放大。

對於現今重複下單 (Overbooking) 疑慮，胡正大坦言，目前沒有看到該現象，從自家庫存、通路商與終端客戶庫存來看，整體手機庫存水位仍非常低。

隨著現今晶圓代工價格飛漲，胡正大認為，第一季起晶圓代工、後段封測價格就有上漲情況，現在看起來今年每季都會上漲，漲價趨勢上半年不會停止，客戶也願意吸收成本，不會造成財務負擔，有助營收提升。

至於後續產能規劃，胡正大表示，目前已談定下半年 8 成產能，期望還有上調空間，目前看起來下半年會多於上半年，明年產能仍還在洽談中，預期比今年增加，強調晶圓代工夥伴不僅限於台灣，中國晶圓代工廠也是公司積極爭取產能的對象，其中，今年在晶合集成取得新產能。