印刷電路板簡介產品種類 | 台灣上市公司資訊
華通以生產電路板為主,電路板(PrintedCircuitBoard;PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之 ...
華通以生產電路板為主,電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection),華通主要的業務範圍包含 一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造,目前主要營收來自核心的印刷電路板製造業務;另一方面,亦配合客戶的需要,提供SMT打件服務。
高密度電路板
在電子産品趨於多功能複雜化的前題下,積體電路元件的接點距離隨...
高層次板
高層次板,用於高階電腦與網路通訊以及周邊之設備,著眼於“訊號...
軟硬複合電路板
軟硬複合電路板,是將軟板與硬板組合成同一產品的電子零件。軟硬...
軟性電路板
軟性電路板(FPC)簡稱軟板,其以印刷方式在可撓性基材上作線...
表面黏著技術
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華通PCB 看旺到Q3 | 上市電子| 股市 | 台灣上市公司資訊
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