華通、南電營運樂觀季季增 | 台灣上市公司資訊
2021年3月29日—2021年適逢4G轉5G的世代交替過程,印刷電路板(PCB)產業出現全新際遇,客戶需求前景明確,華通(2313)、南電(8046)等台廠業者因 ...
2021年適逢4G轉5G的世代交替過程,印刷電路板(PCB)產業出現全新際遇,客戶需求前景明確,華通(2313)、南電(8046)等台廠業者因掌握技術優勢,全年營運持續看俏。
法人指出,HDI和IC載板是目前PCB族群中,產能最為吃緊的兩項製程。
整體手機市場儘管衰退,但受惠主板高規化趨勢,HDI去年成長率來到9.6%,HDI大廠華通今年上半年產能已被搶購一空,營運熱度更可望延續到第三季。
展望今年,華通HDI需求暢旺,新廠產能下半年可望加入營運外,軟板新品第二季起將陸續進入量產,以及低軌衛星用板逐步進入收割期,未來營收貢獻可望伴隨市場規模及產值放大下同步增長。
此外,PCB暨IC載板廠南電同樣受惠各類應用對晶片載板需求增加,加上漲價效益,去年稅後盈餘高達36.66億元,年成長10.9倍,每股盈餘5.67元,創近12年新高;今年2月自結稅後盈餘3.69億元,每股盈餘0.57元,較去年同期足足成長0.41元,淡季不淡。
法人認為,今年載板需求仍遠大於供給,不但上半年營收及獲利皆有機會優於去年下半年,更有望呈現「季季增」格局,同時為因應需求提升,南電自去年起就陸續以去瓶頸、導入AI的方式來優化現有產線,今年也預計投入80億元以上的資本支出,用於新增ABF產能等規劃。
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