外資上修力成、日月光目標價喊142元、136元新高價 | 台灣上市公司資訊

2021年4月28日—此外，同樣看好封測需求，野村證券預測打線封裝供不應求，日月光投控（3711）​未來幾季出貨持續增加，今年也有大賺一個股本實力，EPS上修到 ...

記憶體封測廠力成（6239）[1]（6239）[2]公布第1季獲利創同期次高，外資摩根大通分析，力成營運強勁來自邏輯半導體的需求快速增長，以及車用需求推動超豐（2441）[3]（2441）[4]獲利亮眼，後續兩大動能有進一步成長空間，上修力成今年每股純益（EPS）達11.08元，目標價喊上135元；花旗環球同步看好力成加速成長，目標價更提高到142元。

此外，同樣看好封測需求，野村證券預測打線封裝供不應求，日月光投控（3711）[5]（3711）[6]未來幾季出貨持續增加，今年也有大賺一個股本實力，EPS上修到10.6元，目標價喊上136元，改寫市場對日月光最高的股價預測。

摩根大通表示，力成受惠記憶體復甦循環，營運展望優於預期，包括DRAM訂單成長，NAND需求的能見度更直達第3季。管理層推估，第2季起晶圓級封裝及凸塊總和的營收，有一半以上都來自邏輯半導體，凸顯邏輯相關需求特別強勁。

摩根大通預期，邏輯半導體及晶圓級封裝等需求推升，力成主力業務在今年呈高個位數增長，淨毛利率提升到一成以上。更長線來看，由於手機應用和高速運算對於DDR5的採用需求提高，帶動DRAM的晶圓封裝需求，持續支持力成獲利成長。

花旗表示，力成第1季營收下滑，但超豐受惠車用需求強勁，營收顯著成長因而推升力成表現，與此同時超豐上一季的毛利率高達28%，也是委外代工封測廠中表現第一。

後續打線封裝、凸塊、晶圓級封裝及覆晶封裝產能增加，花旗認為，不論力成或超豐表現都會進一步提升，特別是記憶體庫存調整已經告一段落，力成3月起更積極擴大DRAM封測產能。推估今年EPS提升到9.9元。

日月光方面，雖然三星奧斯汀廠暫停生產衝擊高通出貨，但打線封裝等封測需求持續成長，野村預期，日月光投控第2季IC ATM部門收入成長高個位數，毛利率自第1季的23-24%，提升到26-27%，另外EMS業務也會在本季有高雙位數的增長。

全年來看，野村預期，日月光IC ATM部門成長幅度達20%，其中下半年毛利率可提高到28%；同步受惠市場需求成長及...