联华电子 | 台灣上市公司資訊

联华电子股份有限公司，简称联电，英文全名“UnitedMicroelectronicsCorporation​”，英文缩写“UMC”，创立...代表人物,董事长：洪嘉聪总经理：简山杰、王石.

维基百科，自由的百科全书

联华电子股份有限公司，简称联电，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。

联电大部分的十二英寸和八英寸晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约85万片，主要为八英寸成熟制程晶圆，且全部芯片产品皆符合汽车业的IATF 16949认证。联电总部位于台湾新竹科学园区，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。

1970年代，台湾工业技术研究院决定发展集成电路产业，邀请美国无线电公司（RCA）研究室主任潘文渊筹备计划。1974年7月，潘文渊完成“集成电路计划草案”，经济部长孙运璿于8月17日核定该计划。在潘文渊的主导下，从RCA公司引入“互补式金属氧化物半导体”（CMOS）技术，并在工研院成立电子工业研究发展中心，全力发展集成电路技术[1]。

1977年10月，工研院建立了台湾第一座集成电路示范工厂，开始生产7.5微米制程晶圆。成立仅六个月的时间，产品良率就已高达七成，远高于技转母厂RCA的五成，使台湾一举跃升全球第三大电子表输出国[1]。为了使技术产业化，工研院于于1980年5月22日与交通银行、中华开发、光华投资公司与东元、声宝、华泰、华新丽华等公司出资五亿台币成立集成电路工厂，首任董事长一职则由工研院第2任院长方贤齐担任[2][3]。由于主要股东中华开发、光华投资、华新丽华、华泰电子的名字都有一个“华”字，故新公司命名为“联华电子”，为台湾第一间半导体制造公司[1][4]。联电成立后，工研院将4英寸晶圆技术及研发团队移转给联电，其中即包含后来担任联电董事长的曹兴诚[1]。而联电也在成立不久后，即跃升东南亚最大的集成电路制造商[4]。1985年7月，联电正式于台湾证券交易所公开上市，为台湾第一家上...