联电 | 台灣上市公司資訊
...世界级的8吋、12吋晶圆。制程技术：0.45微米－28纳米制程，高压、射频、混合信号、逻辑、CMOS影像感测与嵌入式非挥发性记忆体制程.董事长：洪嘉聪.
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联电成立于1980年，为中国台湾地区第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大。
中文名 联电 成立于 1980年 地 位 中国台湾地区第一家半导体公司 旗 下 5家晶圆代工厂成立：1980年
公司总部：中国台湾新竹市新竹科学园区力行二路3号
服务据点：中国台湾地区、日本[6]、新加坡、美国[7]、欧洲员工总数：全球共计超过13,000人
核心能力：联电为纯晶圆专工公司，具有内部自行研发的能力生产世界级的8吋、12吋晶圆。
董事长：洪嘉聪
CEO：孙世伟博士
证交所代号：NYSE: UMC, TWSE: 2303 [1] [8] 联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾"经济部中央标准局"公布的近5年台湾百大"专利大户"名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工...
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