柏承高層數晶圓測試板出貨旺1月營收估將站穩3億元 | 台灣上市公司資訊

2021年1月25日—去年第四季以來台灣半導體產業需求走強，柏承(6141-TW)也因此受惠，柏承科技在桃園廠生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫，已連續兩個月單 ...

去年第四季以來半導體需求走強，PCB 廠柏承 (6141-TW[1]) 因此受惠，柏承桃園廠生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫，已連兩個月單月出貨金額站上 2000 萬元高檔，加上 HDI 接單維持不墜，將支撐柏承 1 月營收站穩 3 億元大關，將是柏承連 7 個月營收站上 3 億元。

柏承目前中國江蘇昆山廠 HDI 產能全開，目前每月出貨量達 35 萬呎，主要訂單來自大陸品牌手機廠，去年第三季以來大陸手機新機火力全開，柏承昆山廠產線也滿載，挹注單月營收自 2020 年 7 月以來站穩 3 億元，預期 2021 年 1 月也有 3 億元以上水準。

柏承 PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，桃園廠生產樣品板及高層數晶圓測試板，柏承主管指出，去年第四季以來台灣半導體產業需求走強，生產高層數晶圓測試板出貨大幅增溫，已連兩個月單月出貨金額站上 2000 萬元高檔，年增 33%，目前接單量也維持不墜，此高毛利的利基型產品有助大幅挹注獲利。

柏承 2020 年第三季稅後純益 1.2 億元，每股純益 0.93 元，前三季稅後純益 1.77 億元，年增 35.72%，每股純益 1.37 元，2020 年柏承全年營收為 32.64 億元，年增 7.14%。