02. 臥虎藏龍的台積電概念股 | 台灣上市公司資訊
探針卡（Probecard）是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結， ...
04. 臥虎藏龍的台積電概念股-5 晶圓測試板及探針卡
有哪些公司製作跟台積電相關的晶圓測試板?
6223旺矽主要從事晶圓探針卡及光電半導體(LED相關)自動化設備之生產銷售業務， 半導體探針卡主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。 6510精測為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)。 6683雍智主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，或是測試載板所需搭配IC Socket、Probe Head、IC Burn-in Board 測試、IC 測試實驗室環境等產品與服務。 這些公司的產品具體在幹嗎? 探針卡（Probe card）是晶圓與電子測試系統之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結，並完成晶圓測試。通常包印刷電路板和其他要件，這種要件可能是金屬或其他材料。 晶圓測試板：為積體電路(IC)封裝前之測試媒介之一。主要應用在檢驗製作完成後的整片晶圓良率，透過電性量測方式，篩出不良品，切割後的不良品將不進行後續封裝，如此可降低IC 生產成本浪費。隨著終端電子產品越來越輕薄、高效能、低功耗，高階封裝技術的成本因此增加不少，因此篩撿程序不可少。 IC測試板(Load board)主要應用在半導體後段IC封裝後的良率測試。當晶圓進行切割、黏晶、焊線等製程，再以塑膠、陶瓷、金屬等材料包覆後，則需要再次測試良率。IC測試載...
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5G 帶動半導體測試需求，台廠三雄搭順風車 | 台灣上市公司資訊
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柏承HDI接單滿+台晶圓測試板訂單湧入Q2營收戰新高 | 台灣上市公司資訊
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金像電Q1淡季不淡半導體晶圓測試板已交貨 | 台灣上市公司資訊
2021年1月8日 — 而在新產品部分，金像電則在耕耘多時下，切入半導體晶圓測試板，主要是測試板中的IC burn-in Board，相對於傳統的PCB以及HDI， ... Read More
雍智IC測試板設計三大產品線鎖定高頻高速、5G、車用測試 | 台灣上市公司資訊
2019年3月27日 — 雍智2019年前二月營收合計新台幣1.3億元，年成長21.63%。預期2019年度營收在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品 ... Read More
晶圓測試板需求高漲PCB廠尋求切入契機 | 台灣上市公司資訊
2021年1月4日 — 隨著晶圓代工大廠訂單應接不暇，如晶圓測試板等產品需求也跟著 ... 過去台灣在這塊領域多半是由專門的半導體測試業者如精測、雍智、旺矽等等 ... Read More
中華精測是下一檔漢微科？ 十年磨一劍！「沒有終點線，只有 ... | 台灣上市公司資訊
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《DJ在線》5G踩油門測試介面三傑今年續旺 | 台灣上市公司資訊
2020年1月13日 — 公司旗下主要有三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板(Burn in Board)晶圓探針卡測試板等。 以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年達 ... Read More
全球AP測試板精測拿下7成市占 | 台灣上市公司資訊
2021年5月25日 — 全球AP測試板精測拿下7成市占 ... 圖為精測IC測試板。 ... 異質整合封裝需求增加，晶片測試作業更趨複雜且時間拉長，半導體製程前段晶圓測試和 ... Read More
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