金像電Q1淡季不淡半導體晶圓測試板已交貨 | 台灣上市公司資訊

2021年1月8日—而在新產品部分，金像電則在耕耘多時下，切入半導體晶圓測試板，主要是測試板中的ICburn-inBoard，相對於傳統的PCB以及HDI， ...

MoneyDJ新聞 2021-01-08 11:26:14 記者 萬惠雯 報導

印刷電路板廠商金像電(2368)2020年每股獲利可望創下近年來的新高水準，展望2021年，第一季在NB/Server的支撐下，訂單能見度佳，營運表現將淡季不淡，另外，金像電也切入新領域，半導體晶圓測試板已開始交貨，此為高階產品，單價、毛利率均高，對公司整體產品結構調整有所幫助。

金像電以產品結構來看，伺服器占比重已逾5成、NB占比重2成、網通也占比重2成、其它產品約占1成的水準。

以近期來說，金像電去年第四季營收可望逐月走升，今年第一季雖為傳統淡季，但NB市況熱度持續，伺服器的部分，白牌伺服器的需求較佳，支撐第一季的營運，公司訂單面需求狀況佳，本季可望表現淡季不淡，但仍會受到2月工作天數減少的影響。

以目前三大產品線來說，伺服器需求最佳，尤其是用於雲端數據中心的白牌伺服器產品，網通產品部分，則以中階產品的需求較佳。

而在新產品部分，金像電則在耕耘多時下，切入半導體晶圓測試板，主要是測試板中的IC burn-in Board，相對於傳統的PCB以及HDI，半導體burn-in Board測試板層數可達30層，技術難度高，金像電也需要與客戶共同開發，目前美系以及台系客戶都有耕耘，其中又以美系客戶進度較快，已開始出貨，主要在台灣廠生產。

在產能的部分，金像電目前在台灣廠、蘇州廠以及常熟三據點有生產基地，台灣廠生產高階伺服器/網通板、蘇州廠以網通板為主、常熟一廠則以主板為主、二廠則以HDI為主。